아이폰에 M1 칩셋이 장착될 수 없는 3가지 이유

해당 문서는 아이폰에 M1 칩셋이 장착될 수 없는 3가지 이유에 대해 정리한 문서입니다. 아이폰에 M1 칩셋이 장착되길 기대하시거나 관련 정보가 필요하신 분들은 해당 문서를 참고하시길 바랍니다.

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2020년 공개된 M1 프로세서는 우리를 충분히 놀라게 할 만큼 우수한 성능을 자랑했습니다. 이에 더불어 출시 당시만 해도 호환성의 문제가 많을 것이라 예견한 전문가들이 많았으나, 로제타 2를 통해 출시 당시부터 현업에서 사용할 수 있을 만큼 놀라운 호환성을 보여주기도 했습니다. 이후 M1은 아이패드에도 장착되기 시작했고 소비자들은 자연스럽게 아이폰에 M1이 장착될 것이라 예견하고 이를 기다리고 있다는 경우도 적지 않게 보이고 있습니다.

 

먼 훗날에는 라인업의 변화를 통해 M 시리즈 칩셋이 아이폰에 장착될 수 있을지도 모르겠습니다. 그러나 필자는 빠른 시일 내 M 시리즈 칩셋이 장착된 아이폰을 만나보긴 어려울 것 같습니다.

 

1. M1의 전력비(스마트폰과 PC의 차이)

M1 칩셋의 가장 강력한 장점은 전력비입니다. 상대적으로 적은 전력을 소모하여 높은 성능치를 끌어올립니다. 이에 따라 동일한 배터리 용량을 지원하는데도 불구하고 실제 사용 시간은 4~5시간 차이가 나며, 실제 퍼포먼스 역시 더 높은 수준으로 끌어올렸습니다. 그러나 이는 PC 기준입니다. PC 기준에서 전력비가 우수하다고 말하는 것뿐이지 스마트폰에 장착되는 순간 전력비가 우수한 칩셋이라고 보기 어렵습니다. 만약 M1이 지금 아이폰에 장착된다면 최소 1.5배의 배터리 용량과 별도의 쿨러 장치가 필요할 것입니다.

 

추가로 포스팅 시점 출시된 M2 칩셋은 M1 대비 더 우수한 전력비 제공한다고 애플이 공시했습니다. 이 또한 PC를 기준으로 합니다. M2 칩셋은 M1과 같은 전력비에서 조금 더 높은 성능을 내주는 칩셋입니다. 즉 앞전에 말했던 것처럼 최소 1.5배의 배터리 용량과 별도의 쿨러 장치는 유효하게 필요할 것입니다.

 

Q. 'M1 칩셋의 다이가 커서 장착하지 못한다.'는 의견도 있는데, 어떻게 생각하시나요?

A. M1 칩셋의 다이가 큰 것은 맞습니다. 그러나 M1 Pro, M1 Max처럼 엄청난 크기의 다이를 자랑하는 것은 아닙니다. 만약 M1이 아이폰에 장착되었을 때 A15 또는 A14 정도의 전력을 소모함과 동시에 더 높은 성능치를 끌어올렸다면, 내부 구조를 변경하여 어떻게든 M1을 장착했을 것입니다. 그렇게 하지 않은 이유는 전력비에 있다고 생각합니다.

 

2. M 시리즈 칩셋과 A 시리즈 칩셋 방향

M 시리즈 칩셋과 A 시리즈 칩셋은 네이밍만 다를 뿐 코어 구조는 동일합니다. 사실상 A12Z, A12X와 같은 다이를 늘려 코어를 늘린 A 시리즈 칩셋의 개선판이 M 시리즈 칩셋입니다. 이 때문에 아이폰에도 충분히 M1 장착될 수 있다고 말하는 전문가 및 소비자들이 많습니다. 이 의견에 어느 정도 동감하는 바이지만, '왜? 애플이 같은 코어 구조의 칩셋 네이밍을 달리 했을까?'에 대해 초점을 맞춰야 한다고 생각합니다. 그리고 앞으로 애플이 나아갈 방향에 대해 생각해볼 필요가 있습니다.

 

애플은 제품의 네이밍을 매우 깔끔하게 정리하는 성향을 가진 기업입니다. 인텔과 AMD처럼 복잡한 명칭이 아닌 M1, A15와 같이 심플하게 정리합니다. 그런데 A12Z, A12X와 같은 네이밍은 소비자들을 헷갈리게 만들 수 있습니다. 예를 들어 M1 Pro, M1 Max가 아닌 A12Z Pro, A12X Max와 같은 네이밍 구조를 가졌다고 생각해보겠습니다. 전자기기를 좋아하는 사람들은 이 명칭 역시 깔끔하다고 생각하겠지만, 일반 소비자 입장에선 외계어입니다. 이와 반대로 M1, M1 Pro, M1 Max는 일반 소비자들도 편하게 익힐 수 있을 정도로 네이밍이 깔끔합니다. 더 나아가 일반 소비자 입장에서 봤을 때 기존 A 시리즈 칩셋이 아닌 새롭게 계발한 칩셋처럼 보일 수 있습니다. 즉 네이밍을 구분한 것은 마케팅적 측면에 강하다고 생각합니다.

 

M 시리즈 칩셋은 PC 기준에서 더 강력한 성능과 더 낮은 전력을 기반으로 제작될 것입니다. 이와 반대로 A 시리즈 칩셋은 스마트폰 기준에서 더 강력한 성능과 더 낮은 전력을 기반으로 제작될 것입니다. 동일한 코어 구성을 가지고 있지만, 나아가는 방향은 다를 것이라 예상합니다.

 

3. 스마트폰 하드웨어의 한계

스마트폰은 손으로 들고 다니기 위해 제작된 초소형 컴퓨터입니다. 초소형 컴퓨터는 저전력 기반의 프로세서가 장착되어야 하고, 다른 컴퓨터 제품 대비 무게 가벼워야 합니다. 이에 더불어 프리미엄 가치를 부여하기 위해 카메라, 디스플레이, 저장공간, 배터리 등 다양한 부수적인 부품들을 탑재해야 합니다. 이에 따라 내부 구조 설계가 굉장히 복잡하고 손으로 들고 다니기 위하기 때문에 발열과 전력을 신경 안 쓸레야 안쓸 수가 없습니다.

 

물론 훗날 지금보다 더 작은 다이 크기와 우수한 전력비를 가진 AP가 계발될 것입니다. 단, 그 네이밍이 앞서 2번에 말한 것처럼 M이 아닌 A라고 불릴 확률이 매우 높다고 생각합니다.

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"아이폰에 M1 칩셋이 장착될 수 없는 3가지 이유" 문서를 마치도록 하겠습니다. 감사합니다.